一、简介

容量：10ML

可镀厚度：1- 40μm

最大可镀面积：0.5平方

最大可镀金手指位：2000点

常规使用电 压： 3.5V-8V

可镀材质：一般金属表面都可以镀、铬除外

3G牌镀金笔描述

二、重点用途                                           

用于SMT、FPC、PCB等半导体、线路板 或电子成品局部补镀金，

主要解决以下产品的镀金层（ 如金手指部位等）的上锡、划伤后修复問題：

FPC柔性板、SMT手机主板、手机按键板、PCB板上锡补金、镀金、镀镍 的返修

和PC电脑主板、液晶显示器板卡、声卡、显卡、 内存条等的金手指粘锡、划伤的修补返修。

三、广泛用途                                           

① SMT、FPC、 PCB等半导体、线路板或电子成品局部补镀等

② 工艺首饰修补，局部补镀等

③ 不锈钢工艺品，餐具等局部补镀等④ 继电器、接触器等电子触点补 镀等

⑤ 汽车、军工、航天等局部 器件镀金和其他特殊金属表面补镀处理等

四、参数                                               

产品名称   容量   可镀厚度 最大 可镀面积 最大可镀金手指位 常规使用电压

镀金笔      10ML    1- 40μm    0.5平方    2000点         3.5V-8V 

镀银笔     10ML    1-40μm    0.5 平方    2000点          2.5V -3.5V

镀镍笔     10ML    1-40μm    0.5 平方    2000点          5V- 15V

镀铜笔     10ML    1-40μm    0.5 平方    2000点          3.5V -8V

镀锡笔     10ML    1-40μm    0.5 平方    2000点          3.5V -8V

可镀材质

一般金属表面都可以镀、铬除外

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